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2023(第二十三届)有机硅精细化学品技术交流会
会议时间:2023年11月20日-2023年11月22日
会议地点:上海
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【邀请函】2023(第二十三届)有机硅精细化学品技术交流会11月上海

 

2023年是党的二十大后的开局之年,也是疫情放开后经济恢复的关键一年,宏观层面对5G通讯、新能源、医疗健康等战略性新兴产业的政策扶持力度显著增加,有机硅下游需求快速增长。为把握政策动向,抢抓市场机遇,引导后疫情时代,我会定于20231120-22日在上海举办的“2023年(第二十三届)有机硅精细化学品技术交流会”。

本次活动以“绿色·创新·升级”为主题,结合目前有机硅行业热门产品与应用,特设“有机硅热管理材料、硅树脂与高端涂料、有机硅压敏胶及离型剂”三个分会场,同期同地召开“2023年硅橡胶(HTV、LSR)生产应用技术高级培训班”和“2023硅基气凝胶生产及应用高峰论坛”(通知另文下发)。现将有关事宜通知如下:

一、组织机构

主办单位:中国氟硅有机材料工业协会

协办单位:北京国化新材料技术研究院

                 硅产业绿色发展联盟

承办单位:北京氟硅科技发展有限公司

支持媒体:氟化工有机硅CAFSI、有机硅、中国有机硅论坛、胶粘剂观察、国化新材料研究院、化工新材料、化工新材料网、硅产业绿色发展联盟网

会议网址:www.acmi.org.cn

new.sif.org.cn

www.chinasilicon.net

www.chinasilicon.com

二、暂定日程

(一)会议时间:2023年1120-22

会议地点:上海

会议酒店:上海卓越铂尔曼大酒店

酒店地址:上海市青浦区竹盈路340弄1号

酒店电话: 021-31088888

(二)会议日程:

1120日下午

报到、小型展览展示

1121日 全天

有机硅热管理材料

1122日 上午

硅树脂与高端涂料

1122日 下午

有机硅压敏胶及离型剂

三、会议议题

分论坛一、有机硅热管理材料

        高抗撕裂性导热硅胶垫片

        电动汽车轻量化与热管理

        有机硅导热垫片性能的研究

        导热硅橡胶应用问题研究进展

        液体有机硅胶的导热和无卤阻燃改性

        汽车电子应用引入导热硅橡胶填隙剂

        高性能柔性散热材料设计、制备及应用

        制备工艺对有机硅导热垫片性能影响分析

        改性氮化铝对有机硅树脂导热性能的影响

        有机硅基导热硅脂的改性及渗油机理研究

        不同填料对混炼型导热硅橡胶性能的影响

   有机硅高性能热界面材料的设计、研究及应用

        填充型硅橡胶导热性能及微观结构的实验研究

   一种导热相变凝胶材料及其制备方法和电池模组

        高填充导热硅橡胶复合体系设计及影响规律的研究

        碳纳米管/Al2O3/硅橡胶导热复合材料结构和性能的研究

   柔软可压缩的高导热有机硅凝脂的制备及在 5G 手机的应用

   有机硅标准化进展及研究

分论坛二、硅树脂与高端涂料

MQ硅树脂的合成及性能

用于电子部件的有机硅树脂涂料

高苯基含量硅树脂阻燃剂的合成

硅树脂对硅橡胶耐热性能的影响

有机硅树脂及涂料研究的一些新进展

硅树脂外墙涂料的配方设计与性能研究

硅树脂改性桐油醇酸树脂水性绝缘漆的研究

甲基苯基硅树脂的制备工艺优化及阻燃性能

有机硅树脂与溴系阻燃剂协同阻燃ABS的研究

有机硅树脂乳液在外墙涂料中的应用

大功率LED有机硅树脂封装料及其制备方法

有机硅树脂在粉末涂料中的改性作用及应用进展

表面改性硅溶胶粒子增强聚甲基硅树脂薄膜材料

有机硅树脂增韧聚醚醚酮及其复合材料的性能研究

耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究

水性氟硅树脂的制备与改性及其在防腐涂料中的应用

外墙外保温系统的最佳涂层——硅树脂改性涂料的研究

甲基丙烯酰氧基倍半硅氧烷对有机硅树脂耐热性能影响

有机硅树脂的环保化研究

2023年中国硅树脂市场现状及未来预测


分论坛三、有机硅压敏胶及离型剂

有机硅压敏胶的改性与应用研究

自由基交联型有机硅压敏胶的研究

耐高低温的薄型防溅带及其制备方法

硅橡胶泡沫用有机硅压敏胶:合成、流变和剥离性能

有机硅压敏胶在防指纹玻璃用高端保护膜的附着力研究

锂电池胶带有机硅压敏胶的制备及其研究

无溶剂高剥离力的有机硅压敏胶配方研究及其制备工艺

水性有机硅压敏胶的配方及其制备工艺

医用有机硅压敏胶及其应用研究

纳米改性有机硅压敏胶的电性能研究

乳液型有机硅压敏胶及其制备方法

有机硅压敏胶用VMDQ型硅树脂的制备与性能

铝箔胶带有机硅离型剂

UV固化有机硅离型剂研究

环氧基有机硅离型剂及其制备方法与应用

耐水煮有机硅压敏胶增粘剂及其制备方法

轻剥离力无溶剂型有机硅离型剂的制备方法和应用

离型纸用有机硅离型剂的研究进展

耐高温低转移有机硅离型剂及其制备方法

不干胶标签用有机硅离型剂

水性有机硅离型剂的配方及其加工工艺

已邀请企业与专家

北京化工大学 卢咏来 系主任

成都拓利化工实业有限公司 陶云峰 副总经理

浙江大学  范宏 教授/博导

东华大学  虞鑫海 教授  

上海拜高高分子材料有限公司 魏宁波 技术总监

内蒙古恒业成有机硅研究院 孙峰 副产物及硅树脂研究室主任

江苏三木集团公司 钱峰 主任

南京大学 袭锴 教授

杭州崇耀科技发展有限公司 杨雪忠 崇耀公司技术总监

东莞市跨越电子有限公司 廖长空 副总

深圳市泰科科技有限公司 林文虎 研发总监,董事长

瓦克化学(中国)有限公司 张立强 导热材料研发中心

深圳市博恩实业有限公司 唐正阳 研发总工

浙江三元电子科技有限公司 陶藤 研发总工

天津莱尔德电子材料有限公司

上海交通大学 黄兴溢 教授

天津大学 封伟 教授,科学技术发展研究院副院长 

江西蓝星星火有机硅有限公司    张生 硅树脂技术经理

湖北隆胜四海新材料股份有限公司 龚家全 技术总工

三棵树涂料股份有限公司 候友来 产品专家

陶氏化学 周彦 压敏工业技术服务经理

中科院上海有机所   易玉林 易玉林 博士

瓦克化学(中国)有限公司 范胜华  研发

埃肯有机硅(上海)有机公司   王冬生 压敏胶 应用专家

迈图高新材料(中国)有限公司 压敏胶技术经理

青岛科技大学 马凤国   教授

肇庆皓明有机硅材料有限公司   吴向荣 RTV事业部经理

杭州师范大学   吴连斌 副研究员

更多专家正在邀请中

五、收费标准

(一)参会费用

1030日前汇款2800元/人,1030日后汇款及现场缴费3200元/人,团体支付另有优惠。

汇款账户信息(汇款请注明“第二十二届有机硅会议”):

户  名:北京氟硅科技发展有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司北京中航油支行

账  户:0200 2282 0920 0003 018

(二)商务合作

会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作,详询会务组。

六、联系方式

唐乃美18210097596 微同 tangnaimei@acmi.org.cn

徐静涛13916891739微同 xujingtao@acmi.org.cn

马新华13911175423微同 cafsi@sif.org.cn

 

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附件1:参会回执表.doc

 


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